[HW] 인텔 CPU 로드맵

인텔 틱톡 전략

틱 - 공정개선 / 전력소모 및 TDP 다이어트

톡 - 아키텍쳐 개선 / 소켓변화

틱- 45nm - 펜린

톡- 45nm - 네할렘

틱- 32nm - 웨스트미어

톡- 32nm - 샌디브릿지

틱- 22nm - 아이비브릿지

톡- 22nm - 하스웰    (2013 - 2/4분기 : TDP 7.5W 벤치)

틱- 14nm - 브로드웰    (2014 : TDP 5.0W 예상)

톡- 14nm - 스카이웨잌 (2015 : TDP 4.0W 예상)

틱- 10nm - 스카이몬트 (2016 : TDP 2.0W 예상)

■ - 7nm - (2017)

■ - 5nm - (2018~)

■ - 4nm - ?

■ - 3nm - ?

■ - 2nm - ?

■ - 1nm - 무한전지와 함께 아이언맨이 나오겠지..?

45nm 블룸필드(Bloomfield) CPU 다이에 메모리 컨트롤러 내장.

45nm 린필드(Lynnfield) 노스브릿지 기능 추가.

32nm 클락데일(Clarkdale) CPU + 그래픽코어 = 원다이 멀티칩 모듈로 통합.

32nm 샌디브릿지(Sandy Bridge) 노스브릿지 + 내장 그래픽을 원다이 통합.

 

사우스브릿지 ICH (I/O Controller hub)의 잔존으로 인해,

디스플레이 출력을 위한 부분이 사우스브릿지의 PCH를 통해 지원.

 

22nm 아이비브릿지(ivy Bridge) 샌디브릿지와 동일.

22nm 하스웰(Haswell) 모바일 프로세서 일부에 한해 SoC 적용.

14nm 브로드웰(Broadwell)

PCH (Platform Controller hub)를 CPU에 통합.

== 원다이 멀티 칩 모듈 (= CPU + 사우스브릿지) 디자인

== 원칩 솔루션 - 진정한 SoC (System-On-Chip)

메모리, PCI-Express, SATA, USB 등

90% 이상의 시스템 I/O가 프로세서 소켓(즉, CPU)을 통해 데이터 전송.

결론은?

하스웰 전용 메인보드 소켓이 브로드웰과 호환되긴 하지만,

1. 브로드웰 CPU로의 전환을 위해 펌웨어 업데이트 필요(귀찮고 불안)

2. 메인보드에 남겨질 사우스브릿지는 어쩔건데.. (전력차단 시켜주나)

따라서, 하스웰은 샌디->아이비 보다 더 애매하므로, 퍼펙트 스킵.

PC는

샌디/아이비 보급형으로 브로드웰 출시까지 1~2년간 버티다가,

14년도 이후, 브로드웰 나오면 하이엔드로 구매.

노트북은

13년도 2분기에 SoC 적용 모바일 프로세서 모델 구매. (상당히 고가로 예상)

또는 14년도 이후, 브로드웰 적용 모델 보급화 이후 합리적인 가격으로 구매.